社会热点
morning
Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能
摘要
IT之家 10 月 19 日消息，头部 OSAT 企业 Amkor（安靠）当地时间今日在其韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式。 该项目将服务于 AI / HPC 芯片的先进封装需求 。 IT之家了解到，该项目 投资规模达到 3 万亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 149.79 亿元人民币） ，将创造 3,000 个就业岗位，预计 2027H2 建成首批 2 座厂房、2028H1 建成另 2 座，此后...
Amkor
IT之家
日消息
OSAT
当地时间今日在其韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式
该项目将服务于
HPC
芯片的先进封装需求
IT之家了解到
该项目
2026-10-19
1 阅读
约1分钟阅读
IT之家
字号:
IT之家 10 月 19 日消息，头部 OSAT 企业 Amkor（安靠）当地时间今日在其韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式。 该项目将服务于 AI / HPC 芯片的先进封装需求 。 IT之家了解到，该项目 投资规模达到 3 万亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 149.79 亿元人民币） ，将创造 3,000 个就业岗位，预计 2027H2 建成首批 2 座厂房、2028H1 建成另 2 座，此后开始批量生产。 Amkor 总部当前位于美国，但其最早可追溯到一家韩国企业，韩国也是其全球产能布局的重要一环。Amkor 去年底在韩国仁川开始建设一家先进测试工厂。
这篇文章对您有帮助吗？
订阅66必读
每日精选科技资讯，直达你的邮箱