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三星S28的基带芯片要上2纳米!今年这代已通过测试
摘要
快科技10月20日消息, 三星电子确定,下一代手机通信芯片M2800改用2纳米工艺制造,明年完成开发,将用在2028年上市的Galaxy S28系列上。 先说基带芯片是什么,手机联网发信号、接信号用的就是它。 Galaxy S26开始,三星把这部分从主处理器里拆出来单独做成一颗芯片,型号叫Shannon 5410。 这次变的是工艺,之前三星的外置通信芯片一直用4纳米,这代直接跳到2纳米,比自家处理...
5410
快科技10月20日消息
三星电子确定
下一代手机通信芯片M2800改用2纳米工艺制造
明年完成开发
将用在2028年上市的Galaxy
S28系列上
先说基带芯片是什么
手机联网发信号
接信号用的就是它
2026-10-20
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快科技10月20日消息, 三星电子确定,下一代手机通信芯片M2800改用2纳米工艺制造,明年完成开发,将用在2028年上市的Galaxy S28系列上。 先说基带芯片是什么,手机联网发信号、接信号用的就是它。 Galaxy S26开始,三星把这部分从主处理器里拆出来单独做成一颗芯片,型号叫Shannon 5410。 这次变的是工艺,之前三星的外置通信芯片一直用4纳米,这代直接跳到2纳米,比自家处理器跑得还快。 工艺升了,4纳米产线就空出来一批,三星打算把这段产能转去做HBM高带宽内存。 今年上市的Galaxy S26用的还是4纳米的Shannon 5410,明年的Galaxy S27用的M2700也是4纳米,但这一代改进不小。 改进了什么?最明显的是功耗,上一代Shannon 5410在待机功耗和标准功耗测试上都不如竞品,这一代M2700经过电压调整等处理,据说性能和竞品打平甚至更好,数据传输速度也提上来了。 芯片面积也小了,用了光学收缩工艺,原理是按比例缩小掩模,在同一制程下把芯片压小,官方说法面积减了约4%。 另外3GPP标准从Release 17升到Release 18,卫星通信功能也有改进。 还有一个变化,三星不用"Shannon"这个品牌名了,以后统一叫M系列,M2700是改名后第一款。
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