数码硬件 None 消息称台积电先进封装 CoWoS 明年产能配额已全被预订，部分客户转向英特尔 EMIB-T IT之家 9 月 2 日消息，据韩媒 Chosun 报道，台积电先进封装技术 CoWoS 明年的产能配额已全部预订一空，且难以释放额外产能 。 在此背景下，全球科技巨头与无晶圆厂芯片设计公司（Fabless）已开始评估引入，甚至正式采用英特 CoWoS EMIB HBM 2026-09-02 IT之家
数码硬件 None 台积电订单排名出炉：英伟达稳居榜首、AMD紧随其后 快科技6月27日消息， 摩根士丹利近日发布最新研报显示，在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中，英伟达依然是2027年最大的客户。英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，2027年产能预估达到 CoWoS CPU 摩根士丹 2026-06-27 红茶